産業: 半導体
1 つの平面に終端接合を持つフラット浮上装置構造。
P 型エミッターコレクター間、P 型、N 型ベースを置くことによって建設された接合トランジスタ。エミッタはベースに対して正と、コレクターはベースに対して負。 ...
部品の故障率や材料の不純度測定尺度。
内部 visual 参照してください。
金属プローブを使用するそれぞれのデバイスのボンディング パッドで電気接触を作るためにの名前、ウェーハ レベルでの半導体デバイスの電気的テスト。 ...
それらのサプライヤーおよび/または特定のプログラム、仕様または仕様のセットのために修飾されているデバイスのリスト。
劣化やロジックなし放射線照射に耐える、デバイスの能力を混乱させます。バイポーラ ・ デバイスは本質的に MOS デバイスよりも難しくなる傾向があります。 ...
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