産業: 半導体
半導体パッケージ、プリント回路基板またはその他の基材の表面にマウントされています。(貫通穴取り付けも参照）。
罰金研削や研磨の拡散を減らすために前にウェーハの下側のウェハ応力と均一厚さおよび平面を提供します。
余分なドナー、アクセプタ、または通常望ましくないトラップ半導体表面汚染や結晶欠陥のため発生しました。これらは時間と異なる場合があります。 ...
すべて酸化または他の材料を除去するために空気の圧力の下での微細顆粒状の粉末を使用して、仕上げ済みウェハ裏面洗浄工程します。ウェハ清浄度の結果として得られるレベルより良い、ウェハからサイコロのダイ ・ アタッチします。 ...
ランダム テストまたはスクリーニングの目撃していることを確認するデバイスの材料すべて該当する要件を満たします。
通常ボール ・ ボンディングを採用し金ワイヤとボンディング パッドの大きな領域に平坦化する高熱の下でワイヤーの端を圧縮するボンディング ヘッドを採用しました。用語は上から見たときの債券の丸い外観から派生します。トランジスタのような小型ダイにと頻繁にボール ・ ボンディングを採用、1 mil 線ボール ・ ボンディングは、超音波ボンディングは一般に対し 2.5 mil 幅で実現できるので 4 ...
短時間 (15 分) のデバイスの格納というテスト交互高温や低温ガス中で最大転送時間 1 分のチャンバーの間の部屋を充填しました。通常 10 サイクルを実行する-65 ° + 1 トイレ。これは、別の熱膨張係数使用される様々 な材料のため機器の組立を強調します。 ...
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