産業: 半導体
A semiconductor building block containing a relatively complex electronic function that can be combined through CAD with other cells to perform a complex function with less design effort than a ...
P 型領域とシリコン基板の N 地域間の境界。
抵抗から材料を除去またはトリミングによって修正回路の抵抗領域の部分。
同様に、LTPD 千時間のパーセントで表されることを除いて。
パッケージ ・ キャビティ内をボンディング ワイヤに接続される、ダイとの電気接触を作るには、パッケージ ・ リードの部分。
回路の出力が固定になる条件付近の 2 つの電圧極端の 1 つとは、もはや入力信号の変化に反応します。ラッチアップ誘導、放射がまた過電圧ストレスとその他の原因から結果することができます。 ...
リード強さ A. ねじり試験。(鉛の疲労を参照)。B. flatpack リードをプリント基板に実装できるように改良されるというプロセス。
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