産業: 半導体
リボン付き薄型パッケージ リード パッケージの反対側に出てくる。(またボトム ・ ブレーズ フラットを参照してください)。
フラット パックのデバイスでは、終わりではなく、パッケージ側から終了したリードされ他のリード線を平行に直角ターンを作成します。
応用使用または current(s) パラメトリックまたは機能のテストが実行されます。
任意の材料、マイクロ サーキットまたは任意の非異種材料集積回路パッケージ内でのオリジナルまたは意図されていた位置から転置されるに外国であります。 ...
封止パッケージ ・ ベースと蓋の間融解と再硬化ガラス シール ・ リング (またはフリット) によって行われます。パッケージ ・ リードは通常、シール領域を通過します。 ...
半導体製造のウェハ ・ ファブリケーションにしばしば当てはまった俗語。
ダイスを示すために媒体を添付、死ぬから死ぬをせん断する十分な力のアプリケーションの整合性を添付します。
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