A silicon wafer is a thin, circular slice of single-crystal semiconductor material used in manufacturing of semiconductor devices and integrated circuits.
産業: 半導体
固体、作品全体の材料の中の原子の周期の空間配置の特徴します。
半導体製造に必要な高容量を囲みます。空挺粒子が指定した最小レベル、部屋の温度と湿度を厳密に管理領域から削除されます、クリーン ルーム評価範囲クラス 1 クラス 10,000 ～。数は 1 立方フィートの粒子の数に対応します。 ...
要素から、定期的にテーブルのグループ IIIシリコン、受容体としての行為;ホウ素シリコン デバイス製造に使用される唯一の p 型ドーパントです。
SOI 基板の 2 つのシリコンの接合によって形成されたウェーハ酸化表面のなどを 1 つのウェーハ si; 2 つの層に挟まれた酸化層形成1 つのウェーハ後デバイスを作製するアクティブなレイヤーに指定した厚さを洗練されたです。 ...
表面素材化学、機械の操作を使用して、鏡のような表面の後続処理を達成するために、ウェハからの除去のプロセス。
任意の物理的なマークかロボット手先、チャック、または杖が原因をウェーハの表面に。
1. 耐熱性の高純度石英、石英、ポリ Si、など素材または sic 熱または他のプロセス中に多くの半導体ウエハーを保持するために設計されたデバイスを ;2. デバイスは同時に中蒸発融点にソースを暖房、電流を介して渡される高導電性、温度耐性の材質、と同時にソースの材料を含むようにデザイン。 ...
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