産業: 半導体
すべてのコンピュータ オートメーションまたは製品の組立工程の部分の使用。
ヘッドのスクラブのアクションでのボンディング ヘッド、ボンディング ・ ワイヤに超音波振動を適用して、振動ワイヤと作成されたパッドの摩擦と圧力を通して熱に変換するを利用した接合技術。以来、この手法を必要がない外部加熱は最小限の酸化アルミニウム ワイヤとボンディング ボンドパッドの結果します。通常、アルミ線で使用、これは最も一般的採用接合技術。 ...
または、指定したテストまたはスクリーニングの流れにさらされるがされているがまだ正常に完了していないテスト デバイスを指定するミル M 38510 で使用される用語です。 ...
内側傾斜ダイのメタライゼーションまたはシリコンの上面がそのベースよりも広い。
Protection of a device from voltage transients or "spikes", or the isolation of a device from an AC voltage by decoupling the voltage source(s) to ground through a capacitor.
デバイスまたは現在運ぶ領域と基板の極性と同様、通常 MOS デバイスのプロセス。
電子テスト プログラムの準備のためのコンピュータ オートメーションの使用。
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