産業: 電気機器; 電子部品
単位当たりの仕事は、その電位が存在する点に任意の電荷を持ってくることを要求充電してください。
熱可塑性材料は、ビニリデンflorideのポリマーから構成される。
熱可塑性材料は、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体から構成される。
熱可塑性材料は、塩化ビニルの重合体から構成される。
熱可塑性材料は、酢酸ビニルのポリマーから構成される。
直流（DC）は回路素子のコンデンサの高い直列インピーダンスのためにから保管される状況。
現在の電源の整流後のDCバイアスに重畳さを交互に。
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