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коефицијент топлотног ширења
The measurement (in /°C or ppm/°C) of the rate at which a given material will expand or contract as the temperature changes. Where two materials with different rates of thermal expansion are joined, expansion or contraction will strain the bond interface between them. Continual straining of that bond could result in separation.
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- 品詞: 名詞
- 同義語
- ブロッサリ
- 産業/ドメイン 半導体
- カテゴリ 半導体の品質
- Company: National Semiconductor
- 製品
- 頭文字-略称:
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