National Semiconductor Corporation

産業: Semiconductors

Number of terms: 2987

Number of blossaries: 0

Company Profile:

National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

同様に、LTPD 千時間のパーセントで表されることを除いて。

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パッケージ・キャビティ内をボンディングワイヤに接続される、ダイとの電気接触を作るには、パッケージ・リードの部分。

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回路の出力が固定になる条件付近の 2 つの電圧極端の 1 つとは、もはや入力信号の変化に反応します。ラッチアップ誘導、放射がまた過電圧ストレスとその他の原因から結果することができます。

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リード強さ A. ねじり試験。(鉛の疲労を参照)。B. flatpack リードをプリント基板に実装できるように改良されるというプロセス。

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繰返し曲げ力のサンプルデバイスのリードへの応用をリードし、パッケージの構造の整合性を保証するために。

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疲労のリードを参照してください。

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チップキャリアを参照してください。

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気密性を参照してください。

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パッケージとリッドの反対が平行方向にねじることによって半導体デバイス (通常、ガラス・フリット・シールを採用している 1 つ) のシールの整合性をテストするテスト。

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線幅

MOS ダイ上にゲートとドレイン拡散間の分離などの半導体金型の表面の特徴の水平方向の寸法の測定。

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用語