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National Semiconductor Corporation
産業: Semiconductors
Number of terms: 2987
Number of blossaries: 0
Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
任意膜厚 5µ (5 X 104) より小さい通常真空入金またはスパッタリング法によって形成されました。
Industry:Semiconductors
接続先にパッケージのポストまたは土地の領域のエッジ (決してダイ上のボンディング パッド) ボンディング マシンをクリアするため余分な結合。
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デバイスは、立ち下がりを認識電圧レベルまたは論理状態の変更として上昇電圧。
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社債の強度を決定する破壊にボンド細線の引っ張る。
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ブレーズ ・ フィードスルー パッケージ側を通過するのではなく、パッケージの裏面をリードとフラット パック。
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デバイスのはんだディップを誤用一般的用語リード (はんだディップを参照)。
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Subcircuitry は、所定の間隔でまたは外部コマンドに基づいて自体をテストする回路をそのように回路に設計されています。
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(たとえば、衛星地球のヴァン ・ アレン帯で発生した) と放射への長期暴露により蓄積された放射線。
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従来の CMOS 集積回路プロセスというそれらがサファイアなどの基板上ではなくバルク シリコンに拡散します。
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これらの特性のハードウェアまたはソフトウェアとハードウェアと新しいシステムのソフトウェアと両立できるようにインターフェイスの別のシステムに 1 つのシステムからその移管できます。
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