National Semiconductor Corporation

産業: Semiconductors

Number of terms: 2987

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Company Profile:

National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

半導体デバイスの様々なパッケージのピンに割り当てられた機能のリストまたは図式的説明です。

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1 つの平面に終端接合を持つフラット浮上装置構造。

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P 型エミッターコレクター間、P 型、N 型ベースを置くことによって建設された接合トランジスタ。エミッタはベースに対して正と、コレクターはベースに対して負。

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部品の故障率や材料の不純度測定尺度。

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precap

内部 visual 参照してください。

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金属プローブを使用するそれぞれのデバイスのボンディングパッドで電気接触を作るためにの名前、ウェーハレベルでの半導体デバイスの電気的テスト。

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それらのサプライヤーおよび/または特定のプログラム、仕様または仕様のセットのために修飾されているデバイスのリスト。

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劣化やロジックなし放射線照射に耐える、デバイスの能力を混乱させます。バイポーラ・デバイスは本質的に MOS デバイスよりも難しくなる傾向があります。

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放射線耐性を決定するデバイスのテスト。

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放射線への暴露の結果として低下するデバイスに固有傾向。MOS デバイスは通常バイポーラ・デバイスよりも放射線損傷の影響を受けやすいです。

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用語