- 産業: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Sebuah tes dimana perangkat disimpan untuk jangka pendek (15 menit) secara bergantian pada suhu tinggi dan rendah dalam kamar gas penuh, dengan waktu transfer maksimum antara bilik satu menit. Biasanya 10 siklus dilakukan dari -65 ° sampai + 1 WC. Hal ini menekankan perakitan perangkat karena koefisien termal yang berbeda dari perluasan berbagai bahan yang digunakan.
Industry:Semiconductors
Definisi detail tentang listrik dan mekanik perangkat, perakitan pengolahan konfigurasi, dan pengujian yang digunakan sebagai dasar untuk melacak perubahan berikutnya.
Industry:Semiconductors
Biasanya dinyatakan dalam ° C / W, itu adalah indikator dari kemampuan paket untuk mengusir panas yang dihasilkan oleh chip selama operasi. ? JC merupakan indikator dari kemampuan chip untuk melewati panas yang dihasilkan oleh sambungan semikonduktor untuk paket, yang adalah resistansi termal antara persimpangan semikonduktor dan kasus;? JA adalah resistansi termal antara persimpangan semikonduktor dan lingkungan sekitar, atau indikator kemampuan kasus untuk lulus panas chip ke udara ambien.
Industry:Semiconductors
Burnout area persimpangan semikonduktor sebagai hasil dari tegangan reverse-bias atau kondisi saat ini disebabkan pelarian termal.
Industry:Semiconductors
Logika menggunakan logika dua negara (ON dan OFF, atau Logic \"0\" dan Logika \"V).
Industry:Semiconductors
Mirip dengan Siklus Suhu kecuali bahwa lingkungan yang cair, dan transfer langsung. Biasanya Dilakukan selama 15 siklus dari 0 ° C sampai + 100 ° C, ini adalah stres jauh lebih parah dari segel paket dan biasanya digunakan hanya berdasarkan sampel.
Industry:Semiconductors
Perangkat atau proses di mana arus membawa daerah dan substrat adalah dari polaritas yang berbeda (seperti PNP dan transistor NPN digunakan untuk membentuk rangkaian TTL). Kedua lubang dan elektron diangkut dalam perangkat bipolar. Beberapa teknologi, seperti BI-FETTM, menggabungkan bipolar dan unipolar elemen.
Industry:Semiconductors
Pengukuran (dalam / ° C atau ppm / ° C) dari tingkat di mana bahan tertentu akan memperluas atau kontrak sebagai perubahan suhu. Dimana dua bahan dengan tingkat yang berbeda ekspansi termal yang bergabung, ekspansi atau kontraksi akan strain antarmuka ikatan di antara mereka. Terus-menerus berusaha dari ikatan yang dapat mengakibatkan pemisahan.
Industry:Semiconductors
Sebuah hibrida memiliki perimeter segel bagian dalam (yaitu, perimeter rongga) yang lebih besar dari 2 inci (sebagaimana didefinisikan dalam, MIL-STD-883 Metode 5008).
Industry:Semiconductors
