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Moldflow Corporation
産業: Software
Number of terms: 1241
Number of blossaries: 0
Company Profile:
Moldflow develops plastic injection molding software.
開殻を形成するように連結された表面のグループ。
Industry:Software
マニホールドの端は、それに取り付けられている2つのエンティティを持つメッシュのエッジです。エッジは2つのメッシュノードを接続する線分です。Fusionのメッシュでは、マニホールドのエッジが正しいエッジの唯一のタイプです。他のすべての型を修正する必要があります。=フリーエッジB =マ​​ニホールドのエッジC =非多様エッジもフリーエッジや非多様エッジを参照してください。
Industry:Software
マスターバッチは、充填材またはポリマー中の添加剤の濃度である。混合物は、所望のミックスを作成するために少量添加されている。
Industry:Software
物理的なエンティティの関係の数学的な説明が記載されている。例えば、幾何モデルは、物理的な形状や部品の特性の数学的な記述です。他のモデルでは、粘度モデル、プロセスモデル、などが含まれます。
Industry:Software
融合線は一部を充填しながら、複数のフローが会うと収束時に作成さ弱さや目に見える欠陥です。溶接線は、しばしばより高い角度、ヘッドオンでの会議が流れることによって形成されるのに対し、融合線は一般的に、パラレルフローによって形成される。ラインが​​溶接線よりも弱いになりがちに融合。融合線の品質は、材料の種類、フィラーの種類と量、そして融合線における圧力と温度に依存しています。
Industry:Software
面で構成されるメッシュ(ダブルスキン)シェル要素。表面のメッシュ要素は3または6 NodeDは平面、直線エッジの三角形にすることができます。表面のメッシュ解析は、金型キャビティの上部と底部の両方で、メルトの流れをシミュレートします。ゼロ流動性と耐熱性を持つ要素 - 反対側の結果との間の一貫性は、"コネクター"を使用することによって維持されます。コネクタは、モデルの幾何学的特徴によって決定される場所に自動的に挿入されます。表面のメッシュは、ミッドプレーンの領域を含めることができます。
Industry:Software
非多様エッジはそれに接続されたつ以上のエンティティを持つメッシュエッジです。エッジは2つのメッシュノードを接続する線分です。それらが正しく取り付けられていない要素を示すためのFusionメッシュに、非多様エッジを修正する必要があります。=フリーエッジB =マ​​ニホールドのエッジC =非多様エッジ。また、自由端とマニホールドのエッジを参照してください。
Industry:Software
ピンポイントゲートは、一般的に0.75ミリメートルまたは直径が小さく、小さな門です。マルチキャビティ金型では、ピンポイントゲートの寸法は、同時にすべての空洞を埋めるために非常にタイトな許容範囲内に保持する必要があります。このような小さなゲートの利点は、一部に小さな、容易に除去されたマークを残すことです。欠点は次のとおり流れが遅くなるとして*メルトは、ピンポイントゲートの初期段階で凍結する傾向があります。このような理由からその使用は、小さな部品に、良好な流動性を有する樹脂に限定されています。*ピンポイントゲートは、多くの場合、金型費を増加させる、サードプレートを(一部の除去のため)が必要です。*ピンポイントゲートは非常に高い剪断速度と高い入口の圧力損失につながることができます。間接的なゲートは、ピンポイントゲートの変種です。間接的なゲートは射出位置が一部の中央から転送する必要がある場合に使用されています。
Industry:Software
曲線の一貫したセットによって定義された平面空間。曲線は、接続が交差していてはなりません。
Industry:Software
ポイントは、空間内の位置です。モデルを作成する最初の段階は、通常、その後、表面を作成するために一緒に結合されている点、の作成です。
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