産業: 半導体
疲労のリードを参照してください。
チップ キャリアを参照してください。
気密性を参照してください。
パッケージとリッドの反対が平行方向にねじることによって半導体デバイス (通常、ガラス ・ フリット ・ シールを採用している 1 つ) のシールの整合性をテストするテスト。 ...
MOS ダイ上にゲートとドレイン拡散間の分離などの半導体金型の表面の特徴の水平方向の寸法の測定。
LSI デバイスは 100 から 1000年のゲートの同等または同様の複雑さの他の回路の間で含んでいるそれらである一般に認められます。
統計的に指定 LTPD より不良より大きい率を持つすべてのロットの 90 ％ の除去を保証する単一のロット サンプリングの概念。
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