産業: 半導体
保護コーティング （通常、二酸化シリコンまたは窒化ケイ素） （ボンディング ・ パッドを除く全体の悲惨な表面に配置されます。
メルトから栽培されている間に単結晶中の不純物の種類を制御することによって作られた PN 接合。
物理的な要素、コンポーネントまたはシステムを構成するインターフェイス。
多くのデバイスが単一のロット認定またはクオリティ適合検査の目的のためと考えられています。品質検査ロットで構成される 1 つ以上のデバイスの種類は同一の汎用ファミリから場合。ほとんどは、品質検査ロットの定義は、1 つのパッケージの種類、アウトライン、および同じの生産技術は、同じ材料を使用して、同じ 6 週間の期間内に密封最終シールまで同じれて上製リード仕上げでのデバイスのグループ一般に認められます。 ...
マルチレベルの導電性と抵抗の材料を分離するために、またはトップ レベル導電抵抗材料を保護するために使用される誘電体層 (グラシベーションを参照してくださいパッシベーション)。 ...
半導体または半導体ダイ完成したデバイス回路を形成する一緒に動作する複数の要素 （ダイ上またはハイブリッド ・ サブストレート上に配置される)。 ...
ダイ; の表面に 2 つ以上のアクティブな要素を接続する配線また、金型、パッケージを接続するワイヤをリードします。
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