産業: 半導体
個々 のデバイスのシリアル番号、実際のパラメトリック値特定の電気テスト時点でそのデバイスの測定による記録。読み取り-記録デバイスの特性評価、ドリフト （デルタ） 測定または温度係数の計算を実行できます。 ...
同じパッドまたはポスト以前接続を試みた結合として新しいボンドの配置。オリジナルのボンドが削除されている場合、新しいボンドはまだ、再ボンディングと見なされます。債券-オフ、つまり、余分なボンド ボンディング マシンをクリアするの目的のためのポスト (決してパッド) の端に配置しない、再ボンディングと見なされます。 ...
サンプルのテストは、多くの拒絶反応の原因となる障害が発生したデバイスの数。これは通常、許容数よりも大きくなります。
The anticipated lifetime of a device, how long it can be expected to "survive" in the user's system. This is normally defined as a failure rate (percent per 1000 hours) or as an MTBF (Mean Time ...
サンプル デバイスなどの溶剤にトリクロロトリフルオロエタンや塩化メチレン、ユニット ・ マーキングの耐久性を決定するブラッシング後の浸漬を必要とするテスト。 ...
ナショナル セミコンダクター実際の電気テスト与えられた軍事デバイスの種類を詳しく説明するために使用 1 つのページの文書。
ウエハ製造工程の間に金属のマスク ・ パターンの構成によって行われます通常の永久的な nonerasable フォームにデータを格納するための半導体デバイスです。 ...
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